イベント

Embedded World 2019




イーソルは今年もドイツ・ニュルンベルクで開催されるEmbedded World 2019〔会期:2019年2月26日(火)~28日(木)〕に出展します。

イーソルブースでは、自動車や産業、ロボットなどを対象に、以下のテクノロジを活用したデモを実演します。 

ほか

これらのデモで使われているイーソル独自のスケーラブルリアルタイムOS「eMCOS」 は、MCU、シングルコアからマルチ・メニーコア、マルチチップまでをスケーラブルにサポートしています。自動運転システムや産業用ロボット、医療機器など、先進的なテクノロジを必要とするシステムに、優れたリアルタイム性と信頼性を提供します。

また、会期中に会場内で開催されるオープンステージ ”Exhibitor's Forum”にて、弊社eSOL EuropeのVice Presidentが「Scalability, up, down and right - a distributed micro-kernel for Automotive, Robotics and IoT」と題して講演します。

入場券(無料)をご希望の方は、問い合わせフォームもしくはメールでお問い合わせください。 

Embedded World 2019にご来場の際は、ぜひイーソルブース(ホール 4、ブースNo.506)にお立ち寄りください。


イベント概要


日程
2019年2月26日(火)~28日(木)
9:00~18:00
会場
Exhibition Centre Nuremberg
(ドイツ・ニュルンベルク)
イーソル
ブースNo.
4-506(ホール 4)

講演@Exhibitor's Forum


講演者 Rolland Dudemaine, Dipl. Ingr., eSOL Europe S.A.S.
タイトル Scalability, up, down and right - a distributed micro-kernel for Automotive, Robotics and IoT
概要With constant evolution of both hardware and application-level software, operating systems also must adapt to more advanced architectures. eSOL eMCOS is a distributed microkernel that can scale from small 32-bit microcontrollers, up to many-core processors with POSIX PSE53 support. This allows a unified platform for tiny Edge IoT devices, ROS-based robotics, but also HPC and autonomous driving.