第29回 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO
eSOLは、「Japan IT Week【春】」内の構成展「第29回 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展します 。
本展示会では、組込み・IoT・エッジコンピューティングに関する製品/技術/サービスが多数展示されます。
eSOLブースでは、可視化・シミュレーション開発やモバイルアプリ開発、画像処理などに関するソリューションを、デモを交えて紹介します。
本展示会では、組込み・IoT・エッジコンピューティングに関する製品/技術/サービスが多数展示されます。
eSOLブースでは、可視化・シミュレーション開発やモバイルアプリ開発、画像処理などに関するソリューションを、デモを交えて紹介します。
内容詳細
eSOLは、ソフトウェア開発におけるOS・プラットフォーム・アプリケーションの各層からツールチェーン・プロセスまでの全領域をカバーするフルスタックのソリューションとして、各種製品およびエンジニアリングサービスを提供します。
今回eSOLブースでは、「SDx時代のソフト開発を、フルスタック技術で支援～高信頼な組込み開発からUXを高めるアプリ開発まで～」をテーマに、エンジニアリングサービスを中心とした以下のソリューションを展示します。 【ゲームエンジン活用／シミュレーション・HMI】
- 産業向けリアルタイム3Dエンジン「eXRP ™」
- 構想から実機連携まで伴走する、可視化・シミュレーション開発支援
- デモ展示：自動バレーパーキングシステム
【組込み品質のモバイルアプリ開発技術】
- 高信頼デバイス連携 モバイルアプリ開発サービス
- デモ展示：福利厚生モバイルアプリ「eSOL Wellceed™」
【画像処理×AI×組込み】
- 画像技術特化のエンジニアリングサービス「eSOL Digital Imaging」
- デモ展示：皮疹の病態を推測する医療支援アプリ
組込み開発に長年携わっているeSOLだからこそ実現できる、高い技術力と豊富な知見を組み合わせた各種ソリューションを、デモを交えて紹介します。
組込み・エッジ・IoT開発 EXPOへご来場の際には、eSOLブースへぜひお立ち寄りください。
開催概要
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日時2026年4月8日（水）～10日（金）10:00～17:00 -
参加無料（要事前登録）
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開催場所東京ビッグサイト -
ブース位置西3ホール 小間番号：W21-44