一覧に戻る 発信元：イーソル株式会社 EP事業部営業部 ]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]] ]] eSOL ON-LINE MAGAZINE ]] ]] Vol.2 ]] ]] ～ 2001.5.24 ～ ]] ]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]] ☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆ＣＯＮＴＥＮＴＳ☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆ ● INFORMATION ● ○5/30 社名変更披露パーティ開催。新製品"eBinder"を発表します。 ○ESECブース位置決定(ブース番号 8-10)！ パートナー企業との提携ソリューションをお見せします。 ○「メモリスティック・パートナーズフォーラム」に出展。 eBinderデモ、PrFILEのご紹介を行います! ● eBinder NEWS ● ○HPの技術資料がリニューアルされました！ ☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆ ● INFORMATION ● ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 5/30 社名変更披露パーティ開催。 新製品"eBinder"を発表します。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 本年5月1日を持ちまして、エルグ株式会社は、イーソル株式会社へと社名変更を行いました。 そこで、来る5月30日、京王プラザホテルにて、社名変更披露パーティ"eSOLutions"を開催します。 あわせて弊社新製品、μITRON統合開発環境"eBinder"の発表ならびにブースデモも行います。 出席ご希望の方は、下記の部分に記入後、y-murakami@esol.co.jpまでご返信ください。 -----------------------(切り取り)-------------------------- ご芳名： 会社名： 部署名： 電話番号： Email： ----------------------------------------------------------- ================================== 「eSOLutions」開催概要 ================================== 日時：5月30日（水） 14:00～20:30 開場：13:30～ 場所：新宿京王プラザホテル 5F コンコードB（式典/基調講演/特別講演/セミナⅠ・Ⅱ） 4F 雅（セミナⅢ） 5F エミネンスホール（懇親会） ================================== プログラム ================================== 14:00～14:10 式典 代表取締役社長 澤田 勉 「ご挨拶」 14:10～15:00 基調講演 取締役 ナリン・Ｃ・アドバニ 「eSolutionとは」 EP事業部長 上山 伸幸 「エンベデッドプロダクツのご紹介」 15:00～16:00 特別講演 舛添 要一 氏 16:00～16:15 休憩 フリードリンク 16:15～17:15 セミナⅠ 日本TI（株）ASP事業部長 岡野 明一 氏 「DSPによるソリューション提供」 セミナⅡ アーム（株）代表取締役社長 石川 滝雄 氏 「ARMコアを用いたソリューション提供」 セミナⅢ C&S 常務取締役 藤井 明博 氏 「ロジスティクスを用いたソリューション提供」 17:15～17:20 移動・休憩 17:20～18:20 特別講演 坂村 健 教授 「日本型ＩＴ戦略」 18:20～18:30 休憩 18:30～20:30 懇親会 ------------------------------------------------------ パーティでは、基調講演の講師に国際政治経済学者として著名な舛添要一氏をお招きし、 「これからの社会とＩＴ（仮題）」について語っていただきます。 また、特別講演の講師には弊社業務と密接に関連した 日本初のコンピュータアーキテクチャ"TRON"の提唱・開発者として著名な 東京大学理学部教授の坂村健氏をお招きし、 「日本型ＩＴ戦略」について語っていただきます。 懇親会では、会場にて新製品「eBinder」のデモブース、 ならびにパートナー企業さまのブースを併設しております。 皆さま、奮ってご参加いただけますよう、宜しくお願いいたします。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ESECブース位置決定！(ブース番号 8-10) パートナー企業との提携ソリューションをお見せします。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 今年も弊社は、ますます拡大を続ける「第4回組み込み開発技術展(ESEC)」へ出展します。 今回はブース規模を拡大し、「eBinder」とキャッツ株式会社、京都マイクロコンピュータ、 株式会社ワイ・ディ・シー等各パートナー製品との連携状況をご紹介・実演するほか、 組込みソフトウェア部品「eParts」シリーズのご紹介も行います。 また、ブース内ミニセミナスペースにて、定期的に「eBinder」のデモ実演も行う予定です。 ぜひ、弊社ブースへお立ち寄りください。 会期：6月27日(水)～29(金) 10:00～17:00 場所 :東京ビッグサイト 東3ホール (ブース番号 8-10) 招待券をご希望の方は、y-murakami@esol.co.jpまでご連絡ください。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 「メモリスティック・パートナーズフォーラム」に出展。 eBinderデモ、PrFILEのご紹介を行います! ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 弊社では、ソニー株式会社主催の「メモリスティック・パートナーズフォーラム」に ブースを出展します。ブースでは、異なるソフトウェア部品を容易に取り込める 弊社新製品「eBinder」のデモ実演、ならびにメモリスティック等メディアの DOS互換ファイルシステム「PrFILE」のご紹介をいたします。 ぜひ、弊社ブースへお立ち寄りください。 日時 ：2001年5月28日（月）15:00～18:30 場所 ：東京 品川 「ホテルパシフィック」萬葉の間 ● eBinder NEWS ● ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ HPの技術資料がリニューアルされました！ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ いよいよリリース間近の「eBinder」。最新技術をご紹介する資料がリニューアルされました。 最新アーキテクチャをご紹介しています。 URL: http://www.ebinder-jp.com/html/7.html なお、長らくeBinderの最新ニュースをお届けしてきたeBinder HP（ebinder-jp.com）は、 6月初旬にeSOL HP(esol.co.jp)に統合される予定です。 ―――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――― * 記載された社名および製品名は各社の商標または登録商標です。 ★従来お届けしてきた「ERG on-line MAGAZINE」および「eBinder on-line magazine」は、 「eSOL on-line MAGAZINE」として統合リニューアルいたしました。 今後も弊社の新製品情報などをメールでお届けしていきます。 本メールマガジンへのご意見・ご感想などお寄せいただけたら、参考にさせていただきます。 ★配信の中止をご希望の方は下記URLにてにて手続きをお願いいたします。 URL : http://www.esol.co.jp/embedded/unsubscribe.html e-mailアドレスの変更、内容についてのお問い合わせなどは eparts-info@esol.co.jpまでお気軽にご連絡ください。 =-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=- 発信元：イーソル株式会社 エンベデッドプロダクツ事業部 営業部 URL:http://www.esol.co.jp/ =-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=- ―――――――――――――――――――――――――――― Copyright 2001. eSOL Co.,Ltd. All Rights Reserved. 掲載された記事を許可なく転載することを禁じます。
