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発信元:イーソル株式会社 EP事業部営業部
   http://www.esol.co.jp/embedded/
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        ★★★    eSOL ON-LINE MAGAZINE  Vol.22      ★★★
                       ―― 2002.7.12 ――
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――――――――――――<<< Topics >>>―――――――――――――――
#1.USB 2.0 総合開発環境をご紹介 ~ 図研プライベート展  7/16-7/17
#2.eBinder デモを展示 ~ ZIPC ユーザーズカンファレンス  7/19
#3.[Press Release]「DVC fai」搭載プログラム検証ツールにeBinderが採用
#4.[ESEC出展報告] ご来場、ありがとうございました


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#1.USB 2.0 総合開発環境をご紹介 ~ 図研プライベート展  7/16-7/17
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7/16,17に開催される図研プライベート展「Zuken Innovation 2002」にて、
イーソルは、USBシステム構築の際の、ソフトウェア面からのソリューション
をご紹介します。

「USB 2.0 総合開発環境」セッション(#2C5)の中で、図研殿と共同で 図研 
USB 2.0 IP ユーザがすばやく USB に対応したシステムを開発できる総合開
発環境をご提案します。イーソルは、 USB 2.0 対応ミドルウェア PrUSB を
始め、RTOSから統合開発環境 eBinder までのご紹介を行います。

現在 USB 2.0 を使用したシステムを開発中の開発者の皆様、これから開発
を計画されている方々に、有益な情報をご提供します。
是非、足をお運びください。


● 図研プライベート展 開催概要

  日時:2002年7月16日(火)~17日(水) 10時~17時
  場所:新横浜プリンスホテル4階

  ★ イーソルがプレゼンを行うセッション ★
      #2C5 「USB 2.0 総合開発環境」 7月17日 15時~16時


● お申し込み方法
Zuken Innovation 2002 は、招待制です。

  図研殿からID番号付DMが届いているお客様
           →  DMに記載されたID番号を使ってお申込下さい。

  DMが届いていないお客様
           →  仮ID(41000005)を使ってお申し込み下さい。
               折り返し、正式なIDが発行されます。

  ▽ プログラム詳細とお申し込みはこちら
      http://www.zuken.co.jp/zi2002/index.html


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#2.eBinder デモを展示 ~ ZIPCユーザーズカンファレンス  7/19
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キャッツ殿主催の「第8回 ZIPCユーザーズカンファレンス」にて、eBinder 
のデモを展示します。

同カンファレンスでは、組込み向けCASEツール ZIPC に関する最新情報や事
例発表などが行われます。また、情報交換の場として、懇親会が設けられて
おり、懇親会会場にて、eBinder デモ展示を行います。
是非、弊社ブースまで足をお運びいただき、じかに eBinder に触れてみて
ください。


● 第8回 ZIPCユーザーズカンファレンス 開催概要

  日時:2002年7月19日(金)
            12:30~         開場
            13:00~17:40    カンファレンス
            18:00~20:00    懇親会
            20:00           閉会
  場所:新横浜プリンスホテル3階「セレナーデ」

  ★ 18時からの懇親会にて、デモを展示します。


▽ ZIPCユーザーズカンファレンスのお申し込みはこちら
  http://www.zipc.com/userconf/index.htm


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#3.[Press Release]「DVC fai」搭載プログラム検証ツールにeBinderが採用
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日本工営パワー・システムズ株式会社が開発する「DVC fai」の、搭載プロ
グラムの検証ツールとして、イーソルのリアルタイムOSシステム開発環境で
ある eBinder とソフトウェア部品シリーズ eParts が採用されました。

「DVC fai」は、各種産業用制御装置を短納期で製造可能とする構築環境と
一体となったマルチコントロールユニットで、本年12月より販売開始されま
す。制御系システム開発支援(CASE)ツールとしてキャッツの「ZIPC」を採
用しています。


▽DVC fai 詳細
  http://www.nk-ps.co.jp/dvc/

▽プレスリリース全文
  http://www.esol.co.jp/company/press/pres_index.html


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#4.[ESEC出展報告] ご来場、ありがとうございました
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2002年6月25日~28日の3日間、イーソルは東京ビッグサイトにて開催された
第5回組込み開発技術展 ESEC に出展いたしました。
大きな太陽のオブジェが目印のオレンジと黒を基調としたブースで、
約1500名という多数のご来場者をお迎えし、3日間賑わいが絶えることなく
非常に活気のあるブースとなりました。

なかでも、別会場にて行った製品・PRセミナ「ITRONでここまでできる!統
合開発環境 eBinder とその採用事例」は、定員を大幅に上回る約80名の方
々に受講頂き、 eBinder への関心の高さを伺うことができました。
また、「リアルタイムOSを用いた設計手法」と題した専門セミナ(有料)では、
朝早くからのセミナーにも関わらず、ほぼ満席状態となる約100名の方に受
講していただきました。

ブースに足をお運びいただいた皆様のご意見を参考に、イーソルは今後も開
発者の皆様によりよいソリューションの提供に努めてまいります。

今後とも宜しくお願い申し上げます。


▽ ESECのご報告
  http://www.esol.co.jp/company/topic/esec02_index.html


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